在很多地质研究领域像矿物学，岩石记述学，沉积学等等，需要用到薄片制备来在显微镜下观察以分析土壤或岩石的特性.为此，通常从一大块样品上切下一些薄片来分析。这一分析通常用到透射偏振光，并且要求薄片达到确切厚度。
反射光显微镜法也广泛用于这些应用，这一技术要求样品表面平坦并且抛光到非常好的表面。对于多种材料的高质量薄片，需要不断用到电子显微镜。
步骤1：切块修整
当地质样品是固体并且很难弄碎时，第一步骤通常就是将大块的材料切削成合适载波片大小的尺寸。
步骤2：注胶（如果需要）
.当地质材料是软的或易碎材料时很容易破裂，先要将树脂注入其中.使用IU30可通过真空将气体抽出然后继续保持真空将树脂导入样品注入到孔隙内。注好后可在进行第一步那样的切削。
步骤3：第一面研磨
标准的薄片是30微米厚度，表面平整。为了达到一个平整的参考平面方便后续的载波片粘结，通过步骤1和2后的样品被放置在一个修整环内，并加以一个压力块对其一面进行研磨。
步骤4：将载波片研磨到一定厚度
.用来粘地质样品的载波片必须是平行且达到已知厚度。载波片的一面通过夹具研磨平整和平行，而且夹具可以设定至要求厚度后自动停止转动。
步骤5：将样品粘到准备好的载波片上
使用合适的胶将一面研磨好的样品粘到研磨平整的载波片上。
步骤6 : 将粘结样品切薄
这时样品对于研磨来说还有点厚，再通过切割机切削达到厚度300-500µm.
步骤7 :研磨到最终厚度
切削后的粘结样品通过合适夹具进行研磨，达到最终要求厚度--标准薄片为30微米或40微米如果需要进行抛光的话.
无论是需要极薄薄片到10微米甚至更低，介于20微米至50微米或抛光块，Logitech开发的多种系统方案都可以满足您所有薄片制备的要求。
这些专用技术针对：超薄片制备，混凝土，流体包裹体，煤及土壤。
