通讯技术领域的最新进展导致了像以下应用领域内的诸多光电和集成光学器件的发展:

• 密集波分复用 (DWDM)
• 光学隔离器(Optical isolators)
• 信号处理器(Signal processors)
• 光交换(Optical switching)

这些光电器件在量产中的一个最重要的要求是衬底的制备，而这个衬底要求精确的几何误差并有非常高的表面光洁度。这些器件 一般是这些材料做为衬底，像Lithium Niobate, Sapphire, Lithium Tantalate, Potassium Titanyl Phosphate和 Beta Barium Borate等。

Logitech的光电材料处理系统给在需要满足器件制造极高标准时遇到的问题提供理想的解决方案。它们提供 用于初始切割到合适尺寸器件的设备 ，平滑研磨主要及边缘面到起始器件尺寸，以及最终抛光达到全部性能规格。

典型结果有:

• 衬底的无缺陷及边缘抛光
• 无划痕表面光洁度
• 准确重复性结果

 

 

特别定制以适应单个要求，我们的光电处理解决方案对于不同的要求及材料类型，都提供完全适应性，结果的完全可靠性和多产量能力--能量身定制适合研发和生产的设备。

来自以下主要系统组件的选择能够满足每一个可能的集成光电材料处理要求: